嵌入式軟硬件工程師（應(yīng)屆生實(shí)習(xí)）
以下具備部分能力即可
硬件產(chǎn)品生產(chǎn)導(dǎo)入，整理BOM 備料等
新產(chǎn)品樣機(jī)調(diào)試、實(shí)驗(yàn)。
單片機(jī)驅(qū)動(dòng)編寫，具有RTOS編寫經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
PCB設(shè)計(jì)，會(huì)使用KiCAD優(yōu)先
有一定的產(chǎn)品文檔編寫能力
Qt簡(jiǎn)單程序設(shè)計(jì)
其它要求：
電子工程、計(jì)算機(jī)、機(jī)電一體化、測(cè)控技術(shù)等相關(guān)專業(yè)出道
熱愛技術(shù)工作，對(duì)電子電路、嵌入式感興趣，踏實(shí)肯干。
嵌入式軟件工程師（3年以上相關(guān)行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)）
要求：
熟練使用2~3款32位MCU
可以對(duì)公司選型的MCU進(jìn)行高質(zhì)量驅(qū)動(dòng)編寫
精通C語言
對(duì)WIFI、 以太網(wǎng)、4G、NBIOT、藍(lán)牙、Lora等精通
對(duì)MODBUS、ETHERCAT、CANOPEN 熟悉
能獨(dú)立完成技術(shù)開發(fā)工作，有較強(qiáng)的文檔編寫能力
熱愛技術(shù)工作，對(duì)電子電路、嵌入式感興趣，踏實(shí)肯干。
簡(jiǎn)歷投遞：wt@hyiiot.com